[发明专利]一种改善压合熔合位流胶的方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种改善压合熔合位流胶的方法。本发明通过在半固化片的熔合位上设置填胶孔，当在熔合位进行高温熔胶粘合时，熔融状态的部分胶流入填胶孔中，从而避免了熔融状态的胶从熔合位的侧边溢出即从层叠结构的侧边溢出形成流胶，进而避免了用刀片刮除流胶，并避免产生毛丝和粉尘，有效防止其它板材被毛丝和粉尘污染，从而减少板面凹痕等品质缺陷。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种改善压合熔合位流胶的方法。

背景技术

在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(PP，半固化片是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层线路的制作。其中，压合工序中，若采用熔合或熔铆合方式使半固化片与内层芯板先初步熔胶粘合，再进行层压，需在半固化片上先钻定位孔，并在半固化片上预设好用于熔合的熔合位，如图1所示，然后用熔合机在熔合位处熔胶使该处的半固化片与内层芯板粘合。现有的熔合方法，熔合位会出现流胶，多张半固化片叠加熔合时流胶情况更为严重，需用刀片将流胶刮掉，这不仅增加工作量，还会产生毛丝和粉尘，而这些毛丝和粉尘容易污染其它板材，导致受污染的板材压合后因出现板面凹痕等而报废，影响生产效率和产品品质。

发明内容

本发明针对现有电路板制作过程中的熔合方法在熔合位会出现流胶，导致工作量增加及产生毛丝和粉尘，进而会污染其它板材而导致受污染的板材出现板面凹痕等品质问题，提供一种改善压合熔合位流胶的方法，可减少或避免流胶，减少毛丝和粉尘，进而避免其它生产板被毛丝或粉尘污染。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种改善压合熔合位流胶的方法，包括以下步骤：

S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于与内层芯板进行压合的半固化片。

S2、在半固化片的四周钻定位孔，并在半固化片上预设用于熔合的区域即熔合位。

S3、在熔合位上钻填胶孔。

优选的，在熔合位上钻3个或5个填胶孔。

优选的，所述填胶孔的孔径为4mm。

优选的，所述熔合位呈方形，长为24mm，宽为5mm。

S4、以定位孔进行定位，将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构，叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。

S5、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行真空高温压合，将各层压合为一体形成多层生产板。

对多层生产板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理和成型等工序，将多层生产板制成多层电路板成品。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过在半固化片的熔合位上设置填胶孔，当在熔合位进行高温熔胶粘合时，熔融状态的部分胶流入填胶孔中，从而避免了熔融状态的胶从熔合位的侧边溢出即从层叠结构的侧边溢出形成流胶，进而避免了用刀片刮除流胶，并避免产生毛丝和粉尘，有效防止其它板材被毛丝和粉尘污染，从而减少板面凹痕等品质缺陷。

附图说明

图1为现有技术中钻有定位孔和预设有熔合位的半固化片的示意图；

图2为实施例中所述设有填胶孔的半固化片的示意图；

图3为实施例中另一所述设有填胶孔的半固化片的示意图。

具体实施方式