[发明专利]一种改善压合熔合位流胶的方法有效
| 申请号： | 201811413114.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109587975B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张小明;彭卫红;姜雪飞;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 熔合 位流胶 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于与内层芯板进行压合的半固化片；
S2、在半固化片的四周钻定位孔，并在半固化片上预设用于熔合的区域即熔合位；
S3、在熔合位上钻填胶孔；
S4、以定位孔进行定位，将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构，叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合；
S5、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行真空高温压合，将各层压合为一体形成多层生产板。
2.根据权利要求1所述的改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，在熔合位上钻3个或5个填胶孔。
3.根据权利要求2所述的改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，所述填胶孔的孔径为4mm。
4.根据权利要求3所述的改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，步骤S2中，所述熔合位呈方形，长为24mm，宽为5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811413114.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层软板软硬结合板的压合工艺
- 下一篇：一种有效解决孔偏问题的方法
