[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201811404217.3 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109860075B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 牧野香一 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H04W4/80 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供加工装置,该加工装置不会产生对操作人员而言繁琐的作业,适合于机密信息的处理。对被加工物进行加工的加工装置(10)构成为具有:切削单元(14),其对被加工物进行加工;触摸面板(12),其具有与加工相关的设定画面;以及控制单元(21),其对加工单元和触摸面板进行控制,控制单元具有:通信控制部(22),其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接而与用户终端进行通信;以及显示控制部(23),其对设定画面的显示进行控制,该显示控制部按照用户终端(30)处于短距离无线通信的通信区域的期间,将用户终端的各种信息显示于设定画面。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置,其对被加工物进行加工,其特征在于,该加工装置具有:加工单元,其对被加工物进行加工;显示单元,其具有与加工相关的设定画面;以及控制单元,其对该加工单元和该显示单元进行控制,该控制单元具有:通信控制部,其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接而与该用户终端进行通信;以及显示控制部,其对该设定画面的显示进行控制,该显示控制部按照该用户终端处于该短距离无线通信的通信区域的期间,将该用户终端的各种信息显示于该设定画面并允许输入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造