[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201811404217.3 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109860075B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 牧野香一 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H04W4/80 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
提供加工装置,该加工装置不会产生对操作人员而言繁琐的作业,适合于机密信息的处理。对被加工物进行加工的加工装置(10)构成为具有:切削单元(14),其对被加工物进行加工;触摸面板(12),其具有与加工相关的设定画面;以及控制单元(21),其对加工单元和触摸面板进行控制,控制单元具有:通信控制部(22),其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接而与用户终端进行通信;以及显示控制部(23),其对设定画面的显示进行控制,该显示控制部按照用户终端(30)处于短距离无线通信的通信区域的期间,将用户终端的各种信息显示于设定画面。
技术领域
本发明涉及具有显示单元的加工装置。
背景技术
以往,通过切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置等加工装置对半导体晶片等被加工物实施各种加工。在这些加工装置中,具有接受加工单元的加工条件等操作指令的触摸面板式的显示监视器并将显示监视器兼用作输入单元和显示单元的结构是已知的(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所记载的加工装置中,通过在显示监视器上显示加工条件的设定画面并输入触摸了设定画面后的各种参数等,使加工装置反映出加工条件。
在上述显示监视器中,对加工装置或加工不熟悉的操作人员有可能误输入加工条件等机密信息。因此,提出了在拥有很多加工装置的操作人员的量产工厂等对操作人员进行等级划分而按照等级来限制加工条件的输入的应用方案(例如,参照专利文献2)。在该情况下,在给加工装置或被加工物带来影响的信息的设定画面中对输入加以锁定,利用加工装置的读取装置来读取与操作人员的等级对应地单独赋予的密码等,从而解除设定画面的锁定。
专利文献1:日本特开2012-000701号公报
专利文献2:日本特开2014-010745号公报
但是,在专利文献2所记载的加工装置中,必须利用读取终端来读取操作人员的密码等而解除锁定,操作人员的解除作业变得麻烦。例如,在操作人员的双手被占满的情况下,无法进行解除作业,存在作业效率较差的问题。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的,其目的之一在于提供加工装置,其不会产生对操作者而言繁琐的作业并且适合于机密信息的处理。
本发明的一个方式的加工装置是对被加工物进行加工的加工装置,其特征在于,该加工装置具有:加工单元,其对被加工物进行加工;显示单元,其具有与加工相关的设定画面;以及控制单元,其对该加工单元和该显示单元进行控制,该控制单元具有:通信控制部,其利用短距离无线通信与操作者的用户终端进行连接而与该用户终端进行通信;以及显示控制部,其对该设定画面的显示进行控制,该显示控制部按照该用户终端处于该短距离无线通信的通信区域的期间,将该用户终端的各种信息显示于该设定画面并允许输入。
根据该结构,通过使用户终端进入到加工装置的通信区域来允许对设定画面的访问,因此不会产生对操作者而言繁琐的作业。并且,仅在用户终端处于加工装置的通信区域中时才将用户终端的各种信息显示于设定画面,在用户终端处于通信区域之外时各种信息不会显示于设定画面。由于在操作者从加工装置离开的时刻使各种信息从设定画面消失,所以即使其他操作者非法访问设定画面,也能够防止各种信息被阅览。这样,机密信息的处理变得容易,并且不会产生对操作者而言繁琐的作业,能够实现作业的高效化。
在本发明的一个方式的加工装置中,当该用户终端在该短距离无线通信的通信区域中停留规定的时间的情况下,该显示控制部按照该用户终端处于该通信区域的期间,将该各种信息显示于该设定画面并允许输入。
在本发明的一个方式的加工装置中,该加工装置具有检测单元,该检测单元对操作者做出的规定的动作进行检测,在该用户终端进入到该短距离无线通信的通信区域并且该检测单元已检测到该操作者的规定的动作的情况下,该显示控制部按照该用户终端处于该短距离无线通信的通信区域的期间,将该各种信息显示于该设定画面并允许输入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造