[发明专利]一种半导体制造设备及用于该设备腔室的阀门在审
| 申请号： | 201811390465.7 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111207214A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/10 | 分类号： | F16J15/10;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造设备及用于该设备腔室的阀门，阀门包括门体及设置在所述门体上的密封圈，门体的边缘具有凹槽，凹槽的底部宽度大于其开口部的宽度；密封圈设置在门体的凹槽中，密封圈为全氟化橡胶，密封圈的横截面具有使其与所述凹槽紧密配合的榫型结构。密封圈的密封本体的底部宽度大于门体凹槽的开口部宽度，密封圈会被箍在凹槽内，不易脱落。密封圈可以承受更高的工作极限温度，高温下不软化，不分解，低温下不硬化，不脆裂；使得半导体制造设备进入待机状态，再次开启阀门时，密封圈不会因高温软化、分解等粘结在腔室上与阀门脱离。上述密封圈结构简简单，体积较小，所需的安装空间较小，无需特殊的安装工具，使用相对方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 设备 用于 阀门 | ||
【主权项】：
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