[发明专利]三维存储器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201811382986.8 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN109256392B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 霍宗亮;朱继锋;陈俊;朱宏斌;刘峻;华子群;肖莉红 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11573 分类号: H01L27/11573;H01L27/11582;H01L27/115
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种三维存储器及其形成方法,其中,形成方法包括:形成存储晶圆,所述存储晶圆的形成方法包括:提供第一衬底;在所述第一衬底上形成若干个NAND串;形成外围电路晶圆,所述外围电路晶圆的形成方法包括:提供第二衬底;在所述第二衬底上形成若干个外围器件;在所述外围器件上形成若干位线,所述位线位于所述外围电路晶圆的表面,并与若干所述外围器件电连接;使所述存储晶圆与外围电路晶圆连接,且若干所述位线与若干所述NAND串一一对应连接。所述方法能够减小三维存储器的制造时间。
搜索关键词: 三维 存储器 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种三维存储器,其特征在于,包括:存储晶圆,所述存储晶圆包括:第一衬底;位于所述第一衬底上的若干NAND串;与所述存储晶圆连接的外围电路晶圆,所述外围电路晶圆包括:第二衬底;位于所述第二衬底上的若干外围器件;位于所述外围器件上的若干位线,所述位线位于所述外围电路晶圆的表面,位线与若干所述外围器件电连接,且若干所述位线与若干所述NAND串一一对应连接。
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