[发明专利]一种自组装扩散阻挡层铜互连材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811364870.1 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109706429A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 汪蕾;李旭;董松涛;王琦;李源梁;朱熠霖 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自组装扩散阻挡层铜互连材料及其制备方法，所述材料的异质结构层形式为Cu(W)/Si，其中W的原子百分数为1～5at％。所述制备方法包括以下步骤：(1)将W片贴在铜靶上；(2)对硅片超声波清洗，随后取出硅片并用氮气将其吹干(3)将贴有W片的铜靶和清洗后的硅片放入真空室，向上溅射镀膜；(4)关闭真空腔门，将腔室抽真空至气压低于5Pa；(5)关闭机械泵打开分子泵抽真空，通入氩气；(6)调节工作气压至0.8～1.2Pa，对样品进行预溅射；(7)打开挡板，溅射30～40min；(8)将样品退火冷却后取出，得到Cu(W)/Si互连材料。本发明所制得的样品杂质少、纯度高，W的适量掺杂使其不仅拥有良好的扩散阻挡性能和粘附性能，还具备高温稳定性、较低的电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 制备 扩散阻挡层 铜互连 自组装 铜靶 取出 氮气 退火 分子泵抽真空 扩散阻挡性能 超声波清洗 高温稳定性 腔室抽真空 原子百分数 挡板 氩气 工作气压 互连材料 溅射镀膜 异质结构 粘附性能 电阻率 机械泵 预溅射 真空腔 真空室 吹干 放入 溅射 气压 冷却 清洗 掺杂 并用 | ||
【主权项】：
1.一种自组装扩散阻挡层铜互连材料，其特征在于：其异质结构层形式为Cu(W)/Si，其中W的原子百分数为1～5at％。
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