[发明专利]一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法

摘要

本发明公开了一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，包括如下步骤：首先对柔性IC封装基板原始彩色图像进行灰度变换，得到灰度图；然后获取灰度图的灰度直方图信息，采用自适应阈值选择法确定分割阈值，对灰度图分割得到二值化图；之后去除二值化图中的噪点区域，进行轮廓提取得到边缘图；再采用圆检测算法方法中提取边缘后的算法对边缘图进行圆检测，提取圆形轮廓，得到圆形轮廓图；最后遍历所有的圆形轮廓，通过计算两两圆形轮廓的圆心位置偏移值，当偏移值满足缺陷过孔的圆形轮廓圆心偏移条件时，则判定该圆形轮廓属于某一缺陷过孔，从而标记出该过孔区域。本发明能够精准地实现缺陷过孔的识别与定位。

主权项

1.一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1对待检测的柔性IC封装基板图像进行灰度变换，得到灰度图；S2获取灰度图的灰度直方图信息，再采用自适应阈值选取方法确定分割阈值，对灰度图进行分割后得到二值化图；S3去除二值化图的噪点区域，再对其进行边缘提取得到边缘图；S4对边缘图进行圆检测，输出圆形轮廓图；S5遍历所有的圆形轮廓，计算圆形轮廓的之间的圆心距离，若存在一组圆形轮廓之间的圆心距离满足设定的阈值条件，则判定该组圆形轮廓属于某一过孔，且该过孔为缺陷过孔，并对该过孔标记及输出。