[发明专利]一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法

说明书

本发明公开了一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，包括如下步骤：首先对柔性IC封装基板原始彩色图像进行灰度变换，得到灰度图；然后获取灰度图的灰度直方图信息，采用自适应阈值选择法确定分割阈值，对灰度图分割得到二值化图；之后去除二值化图中的噪点区域，进行轮廓提取得到边缘图；再采用圆检测算法方法中提取边缘后的算法对边缘图进行圆检测，提取圆形轮廓，得到圆形轮廓图；最后遍历所有的圆形轮廓，通过计算两两圆形轮廓的圆心位置偏移值，当偏移值满足缺陷过孔的圆形轮廓圆心偏移条件时，则判定该圆形轮廓属于某一缺陷过孔，从而标记出该过孔区域。本发明能够精准地实现缺陷过孔的识别与定位。

技术领域

本发明涉及图像处理领域，具体涉及一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法。

背景技术

柔性IC封装基板具有厚度薄、柔性高、集成度高的特点，被广泛应用于各种领域的电子产品中，并且其产值逐年增加。由于柔性IC封装基板的线路密度大，其生产工艺受众多控制参数的影响，因而在生产过程中容易出现表面缺陷，如线路缺陷、过孔缺陷等。其中，过孔质量好坏直接影响到元器件之间的连接。因此，设计一种高效实用的缺陷过孔检测算法具有重要的现实意义。

目前市场中缺陷检测已经逐渐向自动检测技术发展，首先通过检测装置获取到被检对象的图像，然后采用图像处理与识别算法实现检测。现有技术中常用的柔性IC封装基板的缺陷过孔检测法有模板匹配法、直接检测法、红外热成像法等。模板匹配法根据检测对象与标准模板之间的差异找出缺陷，将被检对象的图像进行形态学处理后与标准模板图像比较，但该方法需要获取各种标准模板，所需的存储空间大，对光照、定位的要求比较高，局限性较大。直接检测法根据过孔具有圆的特性，采用圆检测算法实现图像中圆的定位，再进一步结合特征信息识别缺陷；但常见的Hough变换圆检测算法具有计算复杂、占内存大，且受限于过孔的不规则特性的缺点。红外热成像法基于不同材料的热辐射不一样的原理，通过观察热图上区域的灰度差异识别缺陷过孔，但每次检测都需要加热与冷却，耗时较久，不适合大批量的检测。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点与不足，本发明提供一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，本发明能够准确检测图像中圆形轮廓部分，并实现缺陷过孔的定位。

本发明采用如下技术方案：

一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法，包括如下步骤：

S1对待检测的柔性IC封装基板图像进行灰度变换，得到灰度图；

S2获取灰度图的灰度直方图信息，再采用自适应阈值选取方法确定分割阈值，对灰度图进行分割后得到二值化图；

S3去除二值化图的噪点区域，再对其进行边缘提取得到边缘图；

S4对边缘图进行圆检测，输出圆形轮廓图；

S5遍历所有的圆形轮廓，计算圆形轮廓的之间的圆心距离，若存在一组圆形轮廓之间的圆心距离满足设定的阈值条件，则判定该组圆形轮廓属于某一过孔，且该过孔为缺陷过孔，并对该过孔标记及输出。

所述S3去除二值化图的噪点区域，再对其进行边缘提取得到边缘图，具体如下：

S3.1采用形态学方法中的开闭操作，去除二值化图中小于设定面积阈值的连通区域；

S3.2扫描去除连通区域的二值化图，直至遇到某一连通区域的一个像素点，以该像素点为起始点，跟踪该连通区域的轮廓，标记边界上的像素点，当该连通区域的轮廓完整闭合后，继续新一轮的扫描，直至所有连通域的轮廓均被遍历，确定所有边界上的像素点，得到边缘图。

所述S4对边缘图进行圆检测，输出圆形轮廓图，具体为：

S4.1用线段检测算法线段化边缘图的所有轮廓，得到线段集；