[发明专利]集成电路的波浪形图案及其形成方法、集成电路有效
| 申请号： | 201811361913.0 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111192818B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体制作技术领域，具体而言，涉及一种集成电路的波浪形图案的形成方法、集成电路的波浪形图案及集成电路，其中，此波浪形图案的形成方法包括：在基底上形成第一图案和第二图案，第一图案包括多个在第一方向上间隔排布的第一条形图案，第二图案包括多个在第二方向上间隔排布并与第一条形图案相交的第二条形图案；在基底上形成第三图案，第三图案位于第一图案和第二图案上，第三图案包括多个在第三方向上间隔排布并与第一条形图案及第二条形图案相交的第三条形图案；利用第三条形图案切断第一条形图案和第二条形图案，以使相邻第三条形图案之间形成波浪形图案。这样设计能够降低波浪形图案出现断线的情况，提高集成电路的制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 波浪形 图案 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
