[发明专利]一种基于电镀的高强高导铜基纳米复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201811348611.X | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109321951B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吕宝臣;高志玉;于飞 | 申请（专利权）人： | 辽宁工程技术大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D3/12;C25D5/12;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 陈晓宁;韩惠琴 |
| 地址： | 123000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电镀的高强高导铜基纳米复合材料的制备方法,包括如下步骤：步骤一、对基材进行镀前处理；步骤二、对所述基材预镀镍处理并清洗；步骤三、对所述基材进行电镀铜处理，所述电镀铜处理的电镀液至少包括铜盐、氯盐、NiSi2以及表面活性剂且pH值在3以下；步骤四、对所述基材进行镀后处理。所述表面活性剂采用CTAB以及曲拉通X‑100。本发明提供了一种可以提高电弓结构强度及导电性的基于电镀的高强高导铜基纳米复合材料的制备方法；在进行镀铜处理之前，预先进行镀镍处理，改变了镀铜的微观结构。运用pH值3以下的酸性复合电沉积配方与NiSi2不溶性粒子，将不同的多种此类镀层叠加塑性成型块体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米复合材料 电镀 高导 基材 铜基 制备 表面活性剂 电镀铜 镀镍 镀铜 导电性 不溶性粒子 复合电沉积 后处理 镀前处理 块体材料 塑性成型 微观结构 曲拉通X 电镀液 基材预 电弓 镀层 氯盐 铜盐 叠加 配方 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种基于电镀的高强高导铜基纳米复合材料的制备方法,其特征在于，包括如下步骤：步骤一、对基材进行镀前处理；步骤二、对所述基材预镀镍处理并清洗；步骤三、对所述基材进行电镀铜处理，所述电镀铜处理的电镀液至少包括铜盐、氯盐、NiSi2以及表面活性剂且pH值在3以下；步骤四、对所述基材进行镀后处理。
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