[发明专利]一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811331085.6 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109244231A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;张黎;柳国恒;张憬;赵强;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214431 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种声表面滤波芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括正面设有芯片功能区的声表面波滤波器芯片、金属连接块、多层再布线层、金属块Ⅰ、金属挡环和包封层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；所述金属挡环设置在金属连接块和金属块Ⅰ的外围的多层再布线层的上表面，呈围墙状，所述包封层在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方、金属挡环的内侧形成空腔，将所述芯片功能区置于空腔内。本发明降低了制作时的工艺难度，提高了声表面波滤波器的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波滤波器芯片 金属连接块 再布线层 多层 金属挡环 芯片功能 封装结构 滤波芯片 包封层 金属块 声表面 空腔 半导体芯片封装 声表面波滤波器 外围 工艺难度 成品率 上表面 围墙状 倒装 传导 封装 制作 | ||
【主权项】：
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括正面设有芯片功能区的声表面波滤波器芯片，其特征在于，其还包括金属连接块、多层再布线层、金属块Ⅰ、金属挡环和包封层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，且至少两个，所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装连接，将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；所述多层再布线层包括至少一层再布线金属图形层和至少一层介电层，所述再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，所述介电层包裹再布线金属图形层或填充于相邻的再布线金属图形层之间，并设置多层再布线层开口，所述多层再布线层开口内设置金属块Ⅰ，所述金属块Ⅰ通过多层再布线层开口与多层再布线层的再布线金属图形层连接；所述金属挡环设置在金属连接块和金属块Ⅰ的外围的多层再布线层的上表面，且与多层再布线层固连，金属挡环呈围墙状，其内侧区域置于声表面波滤波器芯片的芯片功能区的垂直区域中；所述包封层将声表面波滤波器芯片、金属挡环和多层再布线层的裸露面包封，并在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方、金属挡环的内侧形成空腔，将所述芯片功能区置于空腔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴长电先进封装有限公司，未经江阴长电先进封装有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811331085.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
