[发明专利]一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811329748.0 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109244230A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214431 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其所述金属柱上下贯穿包封料层；所述包封料层的上表面设置多层再布线层，并与金属柱连接，并在多层再布线层的上表面设置若干个金属连接块；所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装固连，所述多层再布线层与金属柱连接将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；包封膜包封在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方形成空腔，芯片功能区置于空腔内。本发明降低了制作时的工艺难度，提高了声表面波滤波器的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 再布线层 多层 声表面波滤波器芯片 金属连接块 金属柱连接 封装结构 滤波芯片 包封料 上表面 声表面 空腔 封装 半导体芯片封装 声表面波滤波器 工艺难度 上下贯穿 芯片功能 包封膜 成品率 金属柱 包封 倒装 固连 传导 制作 | ||
【主权项】：
1.一种声表面滤波芯片的封装结构，其包括声表面波滤波器芯片，其正面设有芯片功能区，其特征在于，其还包括金属连接块、多层再布线层、金属柱和包封料层，所述金属连接块设置在所述芯片功能区的外围，所述金属柱有若干个，按预先设计的方案分布于包封料层内，所述金属柱上下贯穿包封料层；所述多层再布线层包括至少一层介电层和至少一层再布线金属图形层，其相互交错设置，所述介电层包裹再布线金属图形层和/或填充于相邻的再布线金属图形层之间，所述再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，并在最下层介电层处开设多层再布线层开口，所述多层再布线层的最下层的再布线金属图形层通过多层再布线层开口与金属柱固连；所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与所述多层再布线层的最上层的再布线金属图形层倒装固连，所述多层再布线层与金属柱固连将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；采用膜片状的包封膜，经层压工艺，将所述声表面波滤波器芯片和多层再布线层的裸露面包封，同时，在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方形成空腔，所述芯片功能区置于空腔内。
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