[发明专利]一种块状无缝铺贴地砖的制作方法有效
| 申请号: | 201811329601.1 | 申请日: | 2018-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN109467359B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 郭君建;汝宗林 | 申请(专利权)人: | 宿州典跃新型建筑材料有限公司 |
| 主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;E04G21/00 |
| 代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 周发军 |
| 地址: | 234000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种块状无缝铺贴地砖的制作方法,包括以下步骤:(1)块状铺贴地砖的制作:称取各原料:砂石、525白水泥、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂、减水剂、分散剂、消泡剂、颜料;混匀得混合料,填充至模具中,加压处理,脱模;地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理,使边缘露出骨料形成齿状边,得块状铺贴地砖;(2)无缝铺贴地砖的铺贴:铺贴;养护后进行补缝,补缝材料与步骤(1)中的混合料相同;补缝后压实;固化后,打磨,抛光。本发明结合块状铺贴和现场摊铺的优点,制作得到无缝铺贴地砖整体性强,高效,环保,无缝,色彩任意发挥,采用水性环氧树脂对水泥改性,使铺贴地砖的性能更好。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 块状 无缝 地砖 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种块状无缝铺贴地砖的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)块状铺贴地砖的制作:按以下重量百分比称取各原料:粒径为3‑5mm的砂石15‑30%、粒径为1‑3mm的砂石15‑30%、粒径为0.05‑1mm的砂石15‑30%、525白水泥15‑25%、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂5‑10%、减水剂0.01‑0.1%、分散剂0.01‑0.1%、消泡剂0.01‑0.1%、颜料0.2‑2%;将各原料按比例混合均匀,得混合料;将混合料填充至模具中,再置于压机中进行加压处理,脱模,制作得到块状的地砖胚体;将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理,使边缘露出骨料形成齿状边,得块状铺贴地砖;(2)无缝铺贴地砖的铺贴:将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴,两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上;待铺贴完地砖后,进行常规养护;养护后进行补缝,补缝材料与步骤(1)中的混合料相同;补缝完成后进行压实;待完全固化后,进行表面整体打磨,抛光。
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