[发明专利]一种块状无缝铺贴地砖的制作方法

说明书

本发明提供了一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：(1)块状铺贴地砖的制作：称取各原料：砂石、525白水泥、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂、减水剂、分散剂、消泡剂、颜料；混匀得混合料，填充至模具中，加压处理，脱模；地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖；(2)无缝铺贴地砖的铺贴：铺贴；养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝后压实；固化后，打磨，抛光。本发明结合块状铺贴和现场摊铺的优点，制作得到无缝铺贴地砖整体性强，高效，环保，无缝，色彩任意发挥，采用水性环氧树脂对水泥改性，使铺贴地砖的性能更好。

技术领域

本发明涉及地砖技术领域，具体涉及一种块状无缝铺贴地砖的制作方法。

背景技术

地面装饰材料通常以块状铺贴和现场摊铺为主，块状铺贴高效，环保，适用性很广。但是块状铺贴产生的缝隙影响设计师整体设计理念，也容易藏污纳垢，色彩也受到了限制。现场摊铺地面虽然可以无缝，可以很好的表达设计师设计理念，色彩也可任意发挥。但是现场施工人员多，工序多，效率低使用范围受到很大的限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，结合块状铺贴和现场摊铺的优点，制作得到无缝铺贴地砖整体性强，外表美观大方，高效，环保，适用性强，又可以无缝，色彩任意发挥。采用水性环氧树脂对水泥改性，使铺贴地砖的抗折强度更高，无微裂纹，使铺贴砖具备了水泥的低价，高强，长寿命的有点，又具备了有机物得艳丽，柔韧防油抗污的性能。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：

(1)块状铺贴地砖的制作：

按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的砂石15-30％、粒径为1-3mm的砂石15-30％、粒径为0.05-1mm的砂石15-30％、525白水泥15-25％、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂5-10％、减水剂0.01-0.1％、分散剂0.01-0.1％、消泡剂0.01-0.1％、颜料0.2-2％；

将各原料按比例混合均匀，得混合料；

将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；

将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖；

(2)无缝铺贴地砖的铺贴：

将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护；

养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。

优选地，所述混合料由以下重量百分比的原料混合制成：粒径为3-5mm的砂石20％、粒径为1-3mm的砂石26％、粒径为0.05-1mm的砂石26.5％、525白水泥18％、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂8.2％、减水剂0.05％、分散剂0.05％、消泡剂0.05％、颜料1.15％。

优选地，混合制备混合料的方法具体包括以下步骤：

(1)将各种粒径不同的沙石与525白水泥混合均匀，得混合料I；

(2)将水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂、减水剂、分散剂、消泡剂、颜料混合均匀，得混合料II；

(3)将混合料I进行搅拌，边搅拌边加入混合料II，搅拌均匀后得混合料。

优选地，所述压机为振动加压成型机，压头压力为0.6-2MPa，振动频率为50-100Hz，抽真空负压为-0.01MPa。