[发明专利]一种新型双排式全包封ITO-220F引线框架在审
申请号: | 201811311271.3 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN111146173A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225324 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种新型双排式全包封ITO‑220F引线框架,包括由连接筋连接的若干组裁切单元,每组裁切单元包括一对框架单元,的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入;每个框架单元包括散热片区、载片区和引脚区,散热片区位于载片区上部,引脚区位于载片区下部,载片区和引脚区通过连接片连接;载片区为双层结构,第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。通过双排式结构,大大提高了生产效率,减少了资源的浪费;通过将载片区设计为双层结构,在生产安装过程中先安装第一载片区的芯片再安装第二载片区的芯片,克服了现有产品中仅可安装1个芯片的缺陷,扩大了本产品的适用范围,满足不同客户的使用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 双排式全包封 ito 220 引线 框架 | ||
【主权项】:
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