[发明专利]芯片贴装的工艺在审
| 申请号： | 201811308607.0 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109560034A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 施陈;姜金平 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片贴装的工艺，包括以下步骤：S1对晶圆进行切割并得到多个芯片。S2在已得到的多个芯片的正面贴设第一保护膜。S3对已贴有第一保护膜的芯片的背面进行研磨打薄至预设厚度。S4将已研磨打薄后的芯片背面贴上第二保护膜。S5去除已贴有第二保护膜的芯片上的第一保护膜。S6将已去除第一保护膜的芯片上的第二保护膜去除。S7使已去除第二保护膜的芯片的背面蘸胶，胶的固化温度为60～80℃。S8将已背面蘸胶的芯片的背面贴装到基板表面，基板设置在加热轨道上。S9完成芯片贴装。本发明的芯片贴装的工艺可以减少加工工序、缩短加工周期以及降低产品的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 芯片 芯片贴装 去除 背面 研磨 打薄 蘸胶 基板表面 基板设置 加工工序 加工周期 加热轨道 芯片背面 晶圆 贴设 贴装 预设 固化 切割 加工 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1对晶圆进行切割并得到多个芯片；S2在已得到的多个芯片的正面贴设第一保护膜；S3对已贴有第一保护膜的芯片的背面进行研磨打薄至预设厚度；S4将已研磨打薄后的芯片背面贴上第二保护膜；S5去除已贴有第二保护膜的芯片上的第一保护膜；S6将已去除第一保护膜的芯片上的第二保护膜去除；S7使已去除第二保护膜的芯片的背面蘸胶，所述胶的固化温度为60～80℃；S8将已背面蘸胶的芯片的背面贴装到基板表面，所述基板设置在加热轨道上；S9完成芯片贴装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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