[发明专利]晶片吸盘有效
| 申请号： | 201811307545.1 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110556327B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 廖思豪;余振华;郭宏瑞;胡毓祥;陈韦志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片吸盘包括吸盘本体及多个密封环。吸盘本体包括承载表面及设置在所述承载表面上的至少一个真空孔，所述承载表面被配置成承载晶片。承载表面的直径对晶片的直径的比率大体上等于或大于45％且大体上等于或小于90％。密封环设置在承载表面上且被配置成在实体上接触晶片。密封环环绕真空孔。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 吸盘 | ||
【主权项】：
1.一种晶片吸盘，其特征在于，包括：/n吸盘本体，包括承载表面及设置在所述承载表面上的至少一个真空孔，所述承载表面被配置成承载晶片，其中所述承载表面的直径对所述晶片的直径的比率大于或等于45％且小于或等于90％；以及/n多个密封环，设置在所述承载表面上且被配置成在实体上接触所述晶片，其中所述密封环环绕所述真空孔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
