[发明专利]磨削装置在审

专利信息
申请号: 201811299132.3 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN109759915A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 木村泰一朗 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B7/20 分类号: B24B7/20;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B49/12;B24B51/00;B24B57/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供磨削装置,在测量表面粗糙度时可降低使被加工物破损或对被磨削面造成损伤的可能性。该磨削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;磨削单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削;以及非接触表面粗糙度测量单元,其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量,该非接触表面粗糙度测量单元包含:发光部,其向该被磨削面照射光;受光部,其接受被该被磨削面反射的光;存储部,其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储;以及计算部,其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。
搜索关键词: 磨削 表面粗糙度 被加工物 磨削装置 磨削面 受光部 粗糙度测量 非接触表面 卡盘工作台 存储部 受光量 存储 测量 发光部 非接触 计算部 照射光 反射 破损 损伤
【主权项】:
1.一种磨削装置,其特征在于,该磨削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;磨削单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削;以及非接触表面粗糙度测量单元,其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量,该非接触表面粗糙度测量单元包含:发光部,其向该被磨削面照射光;受光部,其接受被该被磨削面反射的光;存储部,其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储;以及计算部,其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。
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