[发明专利]磨削装置

说明书

提供磨削装置，在测量表面粗糙度时可降低使被加工物破损或对被磨削面造成损伤的可能性。该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向该被磨削面照射光；受光部，其接受被该被磨削面反射的光；存储部，其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。

技术领域

本发明涉及在对晶片等被加工物进行磨削时使用的磨削装置。

背景技术

为了使组装到各种电子设备等的器件芯片小型化、轻量化，在分割成器件芯片之前将晶片加工得较薄的机会增多。例如，可以利用卡盘工作台对晶片的设置有器件的正面侧进行保持，通过将旋转的磨具工具推抵于晶片的背面侧而对该晶片进行磨削，使晶片变薄(例如，参照专利文献1)。

另外，对通过磨削而变薄的晶片进行分割而得到的器件芯片的抗折强度与晶片的被磨削面(背面)的表面粗糙度密切相关。因此，在对晶片进行了磨削之后，通常，对该晶片的被磨削面的表面粗糙度进行测量。表面粗糙度的测量例如使用表面粗糙度测量装置，该表面粗糙度测量装置具有与作为测量对象的被磨削面接触的触针。

专利文献1：日本特开2000-288881号公报

但是，当使用上述那样的表面粗糙度测量装置时，有可能在例如将晶片从磨削装置向表面粗糙度测量装置搬送时误使晶片掉落而导致该晶片破损。并且，表面粗糙度测量装置的触针还有可能对晶片的被磨削面造成损伤，从而导致器件芯片的抗折强度降低。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供磨削装置，在测量表面粗糙度时能够降低使被加工物破损或对被磨削面造成损伤的可能性。

根据本发明的一个方式，提供磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；以及非接触表面粗糙度测量单元，其以非接触的方式对被该磨削单元磨削后的该被加工物的被磨削面的表面粗糙度进行测量，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向该被磨削面照射光；受光部，其接受被该被磨削面反射的光；存储部，其对该受光部的受光量与该被磨削面的该表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于该存储部的该关系和该受光部的该受光量而计算该被磨削面的表面粗糙度。

本发明的一个方式的磨削装置具有非接触表面粗糙度测量单元，该非接触表面粗糙度测量单元包含：发光部，其向被加工物的被磨削面照射光；受光部，其接受被被磨削面反射的光；存储部，其对受光部的受光量与被磨削面的表面粗糙度之间的关系进行存储；以及计算部，其根据存储于存储部的关系和受光部的受光量而计算被磨削面的表面粗糙度，由于该非接触表面粗糙度测量单元能够根据受光部的受光量以非接触的方式测量表面粗糙度，所以不会因触针的接触而对被磨削面造成损伤。

并且，由于在磨削装置内设置有非接触表面粗糙度测量单元，所以不需要为了测量被磨削面的表面粗糙度而将被加工物搬送与磨削装置分开的表面粗糙度测量装置。也就是说，由于被加工物的搬送的路径变短或消失，所以能够降低在该搬送时误使被加工物破损的可能性。

附图说明

图1是示意性地示出磨削装置的结构例的立体图。

图2是示意性地示出非接触表面粗糙度测量单元的结构例的图。

图3是示出存储于存储部的关系的例子的曲线图。

标号说明