[发明专利]一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法在审
| 申请号： | 201811299096.0 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109348632A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 宋玉娜 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，具体步骤如下：A钻孔，在印制线路板钻导通孔；B一次电镀，在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜，在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅，在导通孔处赌上一层锡铅；F除膜；G蚀刻，在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。通过蚀刻的方式，取代背钻，减少了一个流程，可降低成本，并缩短了加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 导通孔 蚀刻 锡铅 绝缘 线路板 孔口 印制 加工周期 一次电镀 电镀 上端 剥锡铅 绝缘孔 蚀刻液 钻孔 剥除 背钻 除膜 滴加 镀铜 干膜 口盖 显影 压膜 加工 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，具体步骤如下：A钻孔；在印制线路板钻导通孔；B一次电镀；在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜；在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅；在导通孔处赌上一层锡铅；F除膜；将干膜去除；G蚀刻；在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。
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