[发明专利]一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法

说明书

本发明公开的一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，具体步骤如下：A钻孔，在印制线路板钻导通孔；B一次电镀，在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜，在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅，在导通孔处赌上一层锡铅；F除膜；G蚀刻，在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。通过蚀刻的方式，取代背钻，减少了一个流程，可降低成本，并缩短了加工周期。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体地说是一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法。

背景技术

在印制线路板行业中，因信号需求，部分导通孔的孔口要求去除孔环及孔口铜。目前此类需求，业界常规采用的方法是背钻，把一个电镀通孔在电镀后，用深度控制钻孔的方法把这个孔再钻一次，钻到要求的深度，为的是在高速信号中，多余的过孔(铜)对信号的反射。

但是背钻工艺复杂，背钻工艺中的背钻深度控制以及背钻偏位等都是背钻过程中容易出现的问题，目前背钻深度控制多是通过金相显微镜来判断背钻孔深度是否满足要求，此方法效率不高，而且只能抽取小部分的背板进行检测，无法对所有的生产板进行检测；背钻偏位很难对偏移量进行准确的判断，难以调整。

发明内容

本发明的目的在于解决上述背钻工艺过程复杂的问题，提供一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，在对导通孔的孔口要求去除孔环及孔口铜的过程中，取消背钻的流程，提高效率。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，正片流程如下：

A钻孔；

在印制线路板钻导通孔；

B一次电镀；

在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；

C压膜；

在需要绝缘的孔口盖上干膜；

D曝光、显影；

E二次镀铜和锡铅；

在导通孔处镀上一层锡铅；

F除膜；

将干膜去除；

G蚀刻；

在导通孔上端滴加蚀刻液；

H剥锡铅；

将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。

进一步地，步骤C中干膜要完全覆盖住导通孔的孔壁,但不完全盖住孔口。

进一步地，步骤E中，锡铅上端与干膜接触。

进一步地，步骤G中蚀刻液采用的是氯化铜蚀刻液。

进一步地，步骤G中，蚀刻时因孔口无干膜保护，孔口铜会被蚀刻掉,但孔侧壁有锡铅保护，导致药水无法一直蚀刻,从而在孔口形成均匀的孔口铜蚀刻。

本发明的有益效果是：

1、本发明通过使用干膜盖住需要绝缘的孔口位置，从而镀锡时实现孔壁镀锡而孔口不镀锡，然后剥掉干膜再蚀刻时，孔口的铜会被蚀刻掉，而孔壁被锡保护而不会被蚀刻，从而起到孔口局部蚀刻绝缘的作用，取代背钻，减少了一个流程，可降低成本，并缩短了加工周期。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。