[发明专利]一种安全芯片多模块组合验证方法有效

专利信息
申请号: 201811295243.7 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN109558753B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 董攀 申请(专利权)人: 北京中电华大电子设计有限责任公司
主分类号: G06F21/72 分类号: G06F21/72
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102209 北京市昌平区北七家镇未*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种安全芯片多模块组合验证方法,采用模块随机组合的方式可以模拟用户应用场景下安全芯片的使用流程,最大限度的覆盖用户所有的应用场景,在验证过程中及早发现芯片存在的问题。本专利仅提供一种验证方法,并不局限于开发者使用何种具体方式和工具实现,也不局限于安全芯片以何种协议或者接口运行。
搜索关键词: 一种 安全 芯片 模块 组合 验证 方法
【主权项】:
1.一种安全芯片多模块组合验证方法,其特征在于,主要包括:1)为芯片所支持的安全算法和外设(以下将安全算法和外设统称为安全模块)编号并建立相应的安全算法和外设两个数组;2)利用上位机和安全芯片产生不同的两组随机数据,上位机产生的随机数决定了安全模块的调用顺序,安全芯片产生的随机数决定了安全模块的调用次数;同时,安全芯片产生的随机数亦决定了安全模块功能配置、安全模块使用数据以及安全芯片内部中断和外部触发中断产生的时间;3)启动安全芯片的安全模块调用,并开启内部中断和外部中断,直至所有安全模块调用完毕;4)待所有安全模块调用完成之后关闭内外部中断,重新产生随机数初始化安全模块调用顺序、次数以及安全模块功能配置、内外部中断时间;反复验证直至出错或者达到验证时间结束验证。
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