[发明专利]一种提高多层印制电路板层压工艺的方法有效
| 申请号： | 201811291282.X | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109219276B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 安金平;李泽义;高原;周海洋 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；刻蚀内层芯板，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片，进行叠板，形成电路板层；对电路板层进行压合后取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜；观测压制后流胶的方向以及流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，多层印制电路板压合过程流胶的方向以及流胶量的准确观测，能根据监测结果有效地对压合参数进行优化及过程监控，有利于压合过程的管控，保证产品的高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 多层 印制 电路板 层压 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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