[发明专利]一种提高多层印制电路板层压工艺的方法

说明书

本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；刻蚀内层芯板，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片，进行叠板，形成电路板层；对电路板层进行压合后取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜；观测压制后流胶的方向以及流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，多层印制电路板压合过程流胶的方向以及流胶量的准确观测，能根据监测结果有效地对压合参数进行优化及过程监控，有利于压合过程的管控，保证产品的高可靠性。

技术领域

本发明属于电子电路印制板领域，具体涉及一种提高多层印制电路板层压工艺的方法。

背景技术

随着电子器件小型化，高密度化，印制电路板的集成度越来越高，层数也越来越高，而层压过程又是多层印制板制作过程的关键，在压合后产生大量的流胶及芯板局部变形导致钻孔孔偏等问题，影响多层印制板的成品率和可靠性，因此需要定期对压合后半固化粘接片流胶大小进行检测，寻求改善多层印制板质量的方法。

发明内容

为了解决了现有技术中存在的问题，本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，通过此方法可以对PCB压合过程中半固化粘接片流胶的方向及大小进行检测，观测流胶的方向及不同方向的流胶量；一般流胶方向为以材料为中心向四周形成辐射状，流胶量控制在5-10mm范围内，若流胶方向和流胶量不满足要求，则可以通过调整压合参数，叠板数量，材料特性参数对流胶状态进行控制。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是，一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，包括以下步骤：

步骤1，对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；

步骤2，然后在通过步骤1加工的定位孔的半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；

步骤3，刻蚀内层芯板；

步骤4，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及步骤制作的半固化粘接片，在承载盘内进行叠板，形成电路板层；

步骤5，对步骤4完成的电路板层进行压合；

步骤6，将承载盘转移至卸料架，从承载盘中取出模具，取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜；

步骤7，观测压制后印制板中的流胶的方向以及不同流胶方向的流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，重复步骤5至步骤7。

步骤2中，辅助标线采用等间距同心圆，等间距同心圆的圆心位于半固化粘接片的中心，辅助标线还包括穿过圆心若干线段以及圆的弦线。

任意两个辅助标线的颜色不同。

步骤2中同心圆间距大小为20mm～30mm。

步骤3，蚀刻内层芯板时根据铜箔厚度确定蚀刻速度，表面铜箔蚀刻干净，无残铜。

步骤3中刻蚀速度确定原则为，铜箔厚度增加，传送速度降低；相同铜箔厚度，线宽减小，传送速度加快；规格减小，传动速度加快。

步骤4中，在承载盘中放置铝垫板，铝垫板上放置若干层牛皮纸，模具包括底部的B模板和顶部的T模板，再将模具的B模板放置在承载盘中央，向模具四周的槽孔中装入销钉，然后从下往上按照隔离膜、印制板、隔离膜的次序进行叠板，然后盖上模具中的T模板；其中，印制板从上往下依次为外层金属箔、半固化粘接片、内层芯板、半固化粘接片和外层金属箔；叠板时在每块印制板的上面标注生产编号。

叠板时在T模板与B模板之间叠放若干层印制板，印制板之间设置隔离膜与分隔板。