[发明专利]静电吸附卡盘的循环液系统在审
| 申请号： | 201811287024.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110544663A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 马恩泽;楼丰瑞;石锗元 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 11218 北京思创毕升专利事务所 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电吸附卡盘的循环液系统，该静电吸附卡盘的基体中包含冷却液循环水路。该循环液系统包括与所述冷却液循环水路连接的冷却机，所述冷却机配置为能够同时泵出不同温度的第一循环液和第二循环液，其中一种循环液经过所述冷却液循环水路循环时，另一种循环液在所述静电吸附卡盘外部循环。通过引入独立工作的两种温度循环液的双通道冷却机，使进入静电吸附卡盘基体进行温度稳定的循环液可以在两种温度的循环液之间切换，缩短了高低温工艺间循环液升降温的时间，实现了在不同温度工艺时对静电吸附卡盘的快速控温，并且能够避免由于静电吸附卡盘的加热功率过大导致静电吸附卡盘损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 静电吸附 循环液 卡盘 冷却液循环 循环液系统 冷却机 双通道冷却 加热功率 卡盘基体 水路连接 水路循环 外部循环 温度工艺 温度稳定 温度循环 高低温 控温 升降 水路 引入 配置 | ||
【主权项】：
1.一种静电吸附卡盘的循环液系统，所述静电吸附卡盘的基体中包含冷却液循环水路，其特征在于，所述循环液系统包括与所述冷却液循环水路连接的冷却机，所述冷却机配置为能够同时泵出不同温度的第一循环液和第二循环液，其中一种循环液经过所述冷却液循环水路循环时，另一种循环液在所述静电吸附卡盘外部循环。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
