[发明专利]一种监控高温炉管内掺杂浓度的方法有效
申请号: | 201811271308.4 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN109473369B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 葛洪磊;刘如征;李宁;陈宝忠 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明一种监控高温炉管内掺杂浓度的方法,通过将易于实现的扩散操作融入含有待监控衬底片的MOS结构之中,使测试区域O |
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搜索关键词: | 一种 监控 高温 炉管 掺杂 浓度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种监控高温炉管内掺杂浓度的方法,其特征在于,包括如下步骤,步骤1,在待监控衬底片表面生长掩蔽氧化层;步骤2,光刻生长有掩蔽氧化层的衬底片,使其一半的区域O1掩蔽氧化层保留,另一半的区域O2掩蔽氧化层去除;步骤3,对步骤2得到的衬底片在待监控炉管内作业退火,进行高温炉管内的掺杂;步骤4,去除衬底片表面的掩蔽氧化层并在全部表面生长栅介质氧化层;步骤5,在栅介质氧化层表面淀积一层电极,并在电极上进行光刻,刻蚀出测试的图形后进行合金工艺形成待测的MOS结构;步骤6,分别测试待测的MOS结构区域O2的准静态C‑V特性和高频C‑V特性,区域O1的准静态C‑V特性和高频C‑V特性,得到对应区域的平带电压值
和
的差值ΔVoFB;步骤7,将ΔVoFB带入平带电压差值和离子注入剂量的函数关系中,计算出相应的离子注入剂量,得到的离子注入剂量为待监控衬底片高温炉管内的掺杂浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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