[发明专利]一种铜基材光伏焊带的制备方法有效
| 申请号： | 201811266636.5 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109560158B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 孙如祥 | 申请（专利权）人： | 无锡明协科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基材光伏焊带的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：1)采用酸性溶液对铜基材进行清洗处理，去除铜基材表面的脏污及杂质；2)对铜基材表面进行等离子体处理；3)在铜基材表面真空沉积一层打底合金层；4)采用电刷镀的工艺在打底合金层表面刷镀一层焊料，得到铜基材光伏焊带成品。本发明制得的铜基材光伏焊带厚度均匀、表面平整、力学性能佳、作为光伏组件电池片的焊接材料电阻率低，可以有效降低光伏组件的光吸收功率损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 光伏焊带 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基材光伏焊带的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：1)采用酸性溶液对铜基材进行清洗处理，去除铜基材表面的脏污及杂质；2)对铜基材表面进行等离子体处理；3)在铜基材表面真空沉积一层打底合金层；4)采用电刷镀的工艺在打底合金层表面刷镀一层焊料，得到铜基材光伏焊带成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
