[发明专利]一种铜基材光伏焊带的制备方法

说明书

本发明公开了一种铜基材光伏焊带的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：1)采用酸性溶液对铜基材进行清洗处理，去除铜基材表面的脏污及杂质；2)对铜基材表面进行等离子体处理；3)在铜基材表面真空沉积一层打底合金层；4)采用电刷镀的工艺在打底合金层表面刷镀一层焊料，得到铜基材光伏焊带成品。本发明制得的铜基材光伏焊带厚度均匀、表面平整、力学性能佳、作为光伏组件电池片的焊接材料电阻率低，可以有效降低光伏组件的光吸收功率损耗。

技术领域：

本发明涉及光伏焊带技术领域,具体的涉及一种铜基材光伏焊带的制备方法。

背景技术：

光伏焊带又称涂锡铜带，主要应用于光伏组件电池片的连接，作为光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件的质量。目前，光伏焊带以热浸镀法为主要生产加工方式，该生产方式往往对铜带基材处理不彻底，从而焊带容易产生毛刺、针孔、斑点、表面厚度不均匀等问题，从而焊接容易出现不均匀的问题，进而影响甚至缩短光伏组件的使用寿命；并且热浸镀法通常在焊料加热过程中会产生气体污染环境，损害工作人员的身体健康；同时目前光伏组件的电池片在焊带连接处折射率相对电池片折射率较低，对光的吸收较低，从而不利于整个光伏组件光吸收功率。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种铜基材光伏焊带的制备方法，从而克服上述现有技术中的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供了一种铜基材光伏焊带的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

1)采用酸性溶液对铜基材进行清洗处理，去除铜基材表面的脏污及杂质；

2)对铜基材表面进行等离子体处理；

3)在铜基材表面真空沉积一层打底合金层；

4)采用电刷镀的工艺在打底合金层表面刷镀一层焊料，得到铜基材光伏焊带成品。

所述步骤1)酸性溶液由以下重量百分比的原料组成：盐酸10～28％、双氧水5～15％、苯并咪唑2～8％、其余为水，所述酸性溶液处理的时间为40～150s。

所述步骤2)等离子体处理采用常温常压等离子体处理，等离子体处理的功率为10～25KW，处理时间为60～100s。

所述步骤3)真空沉积的真空度为10﹣1Pa以下，温度为200～400℃，沉积时间为5～10min，所沉积的打底合金层为镍铜合金层，合金层的厚度为1～10μm。

所述步骤4)电刷镀的电压为8～18V，电刷度的速度为8～12m/min，电刷镀的温度为50～80℃。

所述步骤4)的焊料有以下重量百分比的原料组成：Bi 2.0～3.5％、Ag 0.8～2.5％、Cu 8.0～13.5％、Ga 1.5～4.5％、La 3.5～6.5％、Nd 2.0～5.0％、纳米Ge微球1.5～3.0％余量为Sn。

所述步骤4)电刷镀的电压为12V，电刷度的速度为10m/min，电刷镀的温度为60℃。

所述步骤4)的焊料有以下重量百分比的原料组成：Bi 2.5％、Ag 1.5％、Cu11.5％、Ga 2.5％、La 4.5％、Nd 3.0％、纳米Ge微球2.5％余量为Sn。

所述纳米Ge微球的直径为150nm～300nm。

所述步骤4)焊料层的厚度为10～100μm。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：