[发明专利]一种电路板加工方法在审
| 申请号： | 201811260410.4 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109348636A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张全洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板加工方法，用于根据需求在非金属产品表面附上金属导电层，包括：S1、将镀有第一金属导电层的基板固定于工作台上；S2、控制激光束照射基板上非选择区域，消融所述非选择区域内的第一金属导电层；S3、对所述基板表面进行电镀处理，使得选择区域镀上第二金属导电层。本发明采用先在基板上覆盖第一金属层，通过激光消融非选择区域，保留选择区域电镀上第二金属层的方式进行电路板加工，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导电层 电路板加工 非选择区域 选择区域 激光束照射基板 第一金属层 非金属产品 电镀处理 基板表面 基板固定 激光消融 生产效率 金属层 电镀 基板 消融 保留 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电路板加工方法，用于根据需求在非金属产品表面附上金属导电层，其特征在于，包括：S1、将镀有第一金属导电层的基板固定于工作台上；S2、控制激光束照射基板上非选择区域，消融所述非选择区域内的第一金属导电层；S3、对所述基板表面进行电镀处理，使得选择区域镀上第二金属导电层。
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