[发明专利]气化系统和存储有气化系统用程序的存储介质有效
申请号: | 201811240824.0 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN109750275B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 田口明広;姜山亮一 | 申请(专利权)人: | 株式会社堀场STEC |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;H01L21/67 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供气化系统和存储有气化系统用程序的存储介质,不使用压力传感器就能适当控制液体材料的供给。气化系统(100)包括:气化器(21),使液体材料气化;供给量控制设备(22),控制向气化器(21)供给的液体材料的供给量;流量调整阀(32),调整气化器(21)生成的气化气体的流量;流量传感器,测定气化气体的流量;阀控制部(43),向流量调整阀(32)输出驱动信号来控制阀开度,以使由流量传感器测定的测定流量成为预先设定的设定流量。还包括:驱动信号值取得部(44),取得作为驱动信号所表示的值的驱动信号值;供给控制部(45),基于驱动信号值向供给量控制设备(22)输出控制信号,控制液体材料的供给。 | ||
搜索关键词: | 气化 系统 存储 程序 介质 | ||
【主权项】:
1.一种气化系统,其包括:气化器,使液体材料气化;供给量控制设备,对朝向所述气化器供给的液体材料的供给量进行控制;流量调整阀,调整由所述气化器生成的气化气体的流量;流量传感器,测定所述气化气体的流量;阀控制部,向所述流量调整阀输出驱动信号来控制阀开度,以使由所述流量传感器测定的测定流量成为预先设定的设定流量,所述气化系统的特征在于,还包括:驱动信号值取得部,取得作为所述驱动信号所表示的值的驱动信号值;以及供给控制部,基于所述驱动信号值向所述供给量控制设备输出控制信号,控制所述液体材料的供给。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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