[发明专利]环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏在审
| 申请号： | 201811229313.9 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109175771A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘露;薛鹏;薛松柏;龙伟民;钟素娟 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏，其特征在于其组成按质量百分数配比为3%～8%的环氧树脂、固化剂及促进剂（环氧树脂︰固化剂︰促进剂=100︰8～30︰1～10），余量为市售Sn‑Bi焊膏。所述环氧树脂为NPEL‑127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述固化剂为间苯二胺、对苯二铵、双氰胺其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述促进剂为SH‑A80、SH‑A85、SH‑A90、SH‑A95、SH‑A100、SH‑A150其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合。该复合Sn‑Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度，可用于电子行业元器件的回流焊。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 无铅焊膏 促进剂 固化剂 双酚A 复合 润湿 质量百分数 电子行业 间苯二胺 铺展性能 钎焊接头 回流焊 配比为 双氰胺 元器件 二铵 焊膏 抗剪 可用 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏，其特征在于：其组成按质量百分数配比为3％～8％的环氧树脂、固化剂及促进剂组成的组合物，余量为市售Sn‑Bi焊膏；上述环氧树脂、固化剂及促进剂组成的组合物中，各组分占该组合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰8～30︰1～10；上述环氧树脂为NPEL‑127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的任意一种或任意两种或三种的任意比例组合；上述固化剂为间苯二胺、对苯二铵、双氰胺其中的任意一种或任意两种或三种的任意比例组合；上述促进剂为SH‑A80、SH‑A85、SH‑A90、SH‑A95、SH‑A100、SH‑A150其中的任意一种或任意两种或三种及以上的任意比例组合。
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