[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201811224425.5 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109698134B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 大月高实 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供能够抑制半导体元件的倾斜的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有阻挡层(4),该阻挡层(4)设置为在金属图案(1)之上具有开口部,阻挡层(4)具有向开口部内凸出的凸起部,该半导体装置还具有:半导体元件(5),其外形尺寸小于开口部的除了凸起部以外的外形尺寸;以及焊料(3),其设置在开口部内,将金属图案(1)和半导体元件(5)接合,阻挡层(4)具有多个凸起部,该多个凸起部在俯视观察时与半导体元件(5)重叠,且对半导体元件(5)的厚度方向进行限制。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具有阻挡层,该阻挡层设置为在金属图案之上具有开口部,所述阻挡层具有向所述开口部内凸出的凸起部,该半导体装置还具有:半导体元件,其外形尺寸小于所述开口部的除了所述凸起部以外的外形尺寸;以及焊料,其设置在所述开口部内,将所述金属图案和所述半导体元件接合,所述阻挡层具有多个所述凸起部,多个所述凸起部在俯视观察时与所述半导体元件重叠,且对所述半导体元件的厚度方向进行限制。
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