[发明专利]封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备有效
| 申请号： | 201811224186.3 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111082768B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨清瑞;庞慰;孙崇玲;张孟伦 | 申请（专利权）人： | 天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件用封装结构，包括粘附层；和至少两个间隔开设置的密封条，其中：所述密封条朝向所述粘附层凸出且适于与所述粘附层抵接。相邻密封条之间可以设置连接梁。本发明还涉及具有该封装结构的半导体器件，该半导体器件包括上述的封装结构；第一基底；第二基底，与第一基底相对布置，其中：所述封装结构设置在所述第一基底与所述第二基底之间，第一基底、第二基底与封装结构围合成容纳空间。本发明还涉及一种具有上述半导体器件的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 具有 半导体器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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