[发明专利]封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备

权利要求书

1.一种半导体器件用封装结构，所述半导体器件包括对置的第一基底与第二基底，所述封装结构包括：

粘附层；和

至少两个间隔开设置的密封条，

其中：

所述密封条朝向所述粘附层凸出且适于与所述粘附层抵接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

至少一对相邻密封条之间设置有多个连接梁，所述多个连接梁为垂直连接相邻密封条的横向梁。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

至少一对相邻密封条之间设置有多个连接梁，所述多个连接梁为斜向连接相邻密封条的斜向梁。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中：

相邻密封条之间的斜向梁依次相接为折线形状。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装结构，其中：

两侧有相同结构连接梁的每条密封条两侧的连接梁彼此错开布置。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中：

所述封装结构至少具有四根密封条；

处于封装结构的密封部位的中间位置的相邻密封条之间设置有多个连接梁，所述多个连接梁为斜向梁或者垂直连接相邻密封条的横向梁；

处于封装结构的密封部位的边缘的相邻密封条之间设置有多个连接梁，所述多个连接梁为斜向连接相邻密封条的斜向梁。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中：

处于封装结构的密封部位的边缘的相邻密封条之间的斜向梁依次相接为折线形状。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其中：

两侧有不同结构连接梁的每条密封条两侧的连接梁彼此错开布置。

9.根据权利要求7所述的封装结构，其中：

两侧有不同结构且与密封条间的角度不同的连接梁的每条密封条两侧的连接梁具有相同连接点。

10.根据权利要求2-9中任一项所述的封装结构，其中：

至少一根连接梁和/或至少一根处于封装结构的密封部位的中间位置的密封条设置有便于构成粘附层的粘附材料流动的流通结构。

11.根据权利要求3或6所述的封装结构，其中：

所述斜向梁与密封条连接的部分和连接的密封条之间形成的锐角在20-70度的范围。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的封装结构，其中：

密封条的宽度为：1-5um，相邻密封条之间的距离范围为：1-5um。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的封装结构，其中：

密封条的凸出高度为：1-3um。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的封装结构，其中：

所述粘附层包括第一粘附层，所述密封条包括第一密封条，所述第一密封条设置在第一基底上，所述第一粘附层设置到第一密封条；

所述第一粘附层在与第一密封条对应的位置具有第一粘附层凸起条。

15.根据权利要求14所述的封装结构，其中：

所述封装结构还包括适于设置在第一基底上的密封圈，所述第一密封条从所述密封圈的面对第二基底的表面朝向第二基底凸出。

16.根据权利要求14或15所述的封装结构，其中：

所述粘附层还包括第二粘附层，所述第二粘附层适于设置到第二基底，所述第一粘附层凸起条适于抵压第二粘附层。