[发明专利]一种镭射双面加工对准工艺有效
| 申请号： | 201811210547.9 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109310008B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王道子;张义坤;彭亮 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 511500 广东省清远市清远*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种镭射双面加工对准工艺，包括如下步骤：通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上,通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭，并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落，其中鼓风机的额定电压为220V，出风量为2.2m |
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| 搜索关键词： | 一种 镭射 双面 加工 对准 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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