[发明专利]一种线路板树脂塞孔脱泡的技术在审
| 申请号： | 201811192883.5 | 申请日： | 2018-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109195333A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 邹山红;吴茂军;高建兵 | 申请（专利权）人： | 同健（惠阳）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，包括：对线路板的板面进行清理；向所述线路板的导通孔内填充树脂材料；对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡；将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化；对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理；对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化。在完成树脂塞孔后，将线路板放进抽真空装置中进行抽真空，脱去导通孔内树脂中的气泡，避免塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常，提高了产品的可靠性和质量，同时，也避免了真空塞孔设备的使用，节约生产成本，然后进行预烘干处理，研磨，避免树脂完全固化变硬，从而降低研磨的难度，成品质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 树脂塞孔 树脂材料 研磨 导通孔 预烘干 脱泡 抽真空 树脂 节约生产成本 填充树脂材料 抽真空装置 完全固化 研磨处理 半固化 真空塞 烘烤 板面 镀铜 塞孔 贴片 脱去 虚焊 固化 不平 | ||
【主权项】：
1.一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，其特征在于，包括：来料处理步骤：对线路板的板面进行清理；树脂塞孔步骤：向所述线路板的导通孔内填充树脂材料；抽真空步骤：对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡；预烘干步骤：将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化；研磨步骤：对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理；固化步骤：对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化。
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