[发明专利]一种线路板树脂塞孔脱泡的技术

说明书

本发明涉及一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，包括：对线路板的板面进行清理；向所述线路板的导通孔内填充树脂材料；对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡；将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化；对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理；对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化。在完成树脂塞孔后，将线路板放进抽真空装置中进行抽真空，脱去导通孔内树脂中的气泡，避免塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常，提高了产品的可靠性和质量，同时，也避免了真空塞孔设备的使用，节约生产成本，然后进行预烘干处理，研磨，避免树脂完全固化变硬，从而降低研磨的难度，成品质量好。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种线路板树脂塞孔的方法。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，线路板也向高密度、高难度发展，在实际的线路板生产中，需用树脂对线路板的导通孔进行塞孔，目前，树脂塞孔的方法有两种：一种是真空树脂塞孔，真空树脂塞孔的设备价格昂贵，生产过程中树脂耗用大，难以普及；另一种是丝印机铝片网版塞孔的方法，此方法导通孔内树脂中的气泡无法排除掉，再经过烘烤时，部分气泡在热膨胀的作用下，会导致塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常，最终影响产品的质量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种线路板树脂塞孔脱泡的技术。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，包括：

来料处理步骤：对线路板的板面进行清理；

树脂塞孔步骤：向所述线路板的导通孔内填充树脂材料；

抽真空步骤：对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡；

预烘干步骤：将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化；

研磨步骤：对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理；

固化步骤：对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化。

进一步地，所述来料处理步骤包括：

对所述线路板进行水洗；

对所述导通孔的铜面进行粗化处理；

对粗化后的所述线路板进行水洗和干燥。

进一步地，所述树脂塞孔步骤通过丝网印刷工艺向所述导通孔内填充树脂材料。

进一步地，所述抽真空步骤中，抽真空的真空度为10^-1-10^-5Pa，脱泡时间为5-10min。

进一步地，所述预烘干步骤采用电热烘干，烘干温度为90-110℃，烘干时间为30-60min。

进一步地，所述固化步骤采用电热烘干，烘烤温度为150-155℃，烘干时间为60-120min。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

在完成树脂塞孔后，对完成树脂塞孔的导通孔进行抽真空，脱去导通孔内树脂中的气泡，提高了产品的可靠性和质量，本发明采用常规的线路板塞孔生产设备，增加抽真空设备，抽真空设备价格低，实现脱除树脂中气泡的目的，达到了高端产品的要求，同时，也避免了真空塞孔设备的使用，从而减少了昂贵的设备资金投入和树脂耗用量，节约生产成本，本发明将完成塞孔的线路板进行适宜温度和时间的预烘干处理，使所述树脂材料半固化，然后进行研磨，避免树脂完全固化变硬，从而降低研磨的难度，使残留在线路板上的树脂更容易去除，降低了研磨不良，成品质量好。

附图说明