[发明专利]具有光学结构的集成电路有效

专利信息
申请号: 201811171025.2 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN110349984B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 王佳祥;印秉宏;傅旭文;李俊佑 申请(专利权)人: 广州印芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 510710 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种具有光学结构的集成电路。集成电路包括半导体基板以及多个导光图案层。多个导光图案层位于半导体基板的上方,其中各导光图案层分别具有多个开口以及多个对应的侧壁部。各侧壁部围绕对应的开口。其中一导光图案层的其中一开口于半导体基板上的投影与相邻的导光图案层的其中一开口于半导体基板上的投影至少部分重叠,以形成至少一光通孔,以使外界光线能经由这些导光图案层传递至半导体基板。
搜索关键词: 具有 光学 结构 集成电路
【主权项】:
1.一种具有光学结构的集成电路,其特征在于包括:半导体基板;以及多个导光图案层,位于所述半导体基板的上方,其中各所述导光图案层分别具有多个开口以及多个对应的侧壁部,其中各所述侧壁部围绕对应的所述开口,且其中一所述导光图案层的其中一所述开口于所述半导体基板上的投影与相邻的所述导光图案层的其中一所述开口于所述半导体基板上的投影至少部分重叠,以形成至少一光通孔,并使外界光线能经由所述多个导光图案层传递至所述半导体基板。
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