[发明专利]具有光学结构的集成电路有效

专利信息
申请号: 201811171025.2 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN110349984B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 王佳祥;印秉宏;傅旭文;李俊佑 申请(专利权)人: 广州印芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 510710 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 光学 结构 集成电路
【权利要求书】:

1.一种具有光学结构的集成电路,其特征在于包括:

半导体基板;以及

多个导光图案层,位于所述半导体基板的上方,其中各所述导光图案层分别具有多个开口以及多个对应的侧壁部,其中各所述侧壁部围绕对应的所述开口,且其中一所述导光图案层的其中一所述开口于所述半导体基板上的投影与相邻的所述导光图案层的其中一所述开口于所述半导体基板上的投影至少部分重叠,以形成至少一光通孔,并使外界光线能经由所述多个导光图案层传递至所述半导体基板,所述多个导光图案层包括:

第一导光图案层,位于所述半导体基板的上方,具有多个第一开口;

第二导光图案层,位于所述第一导光图案层的上方,具有多个第二开口,其中所述多个第一开口分别与所述多个第二开口相对应,且各所述第一开口于所述半导体基板上的投影与对应的所述第二开口于所述半导体基板上的投影在第一区域上重叠;以及

第三导光图案层,位于所述第二导光图案层的上方,具有多个第三开口,其中所述多个第二开口分别与所述多个第三开口相对应,且各所述第二开口于所述半导体基板上的投影与对应的所述第三开口于所述半导体基板上的投影在第二区域上重叠,

其中,所述第二开口与所述第一开口以及所述第三开口错位,且所述第一区域与所述第二区域完全重叠。

2.根据权利要求1所述的具有光学结构的集成电路,其特征在于,彼此对应的所述第一开口、所述第二开口以及所述第三开口形成所述至少一光通孔。

3.根据权利要求1所述的具有光学结构的集成电路,其特征在于,所述至少一光通孔的延伸方向垂直于所述半导体基板。

4.根据权利要求1所述的具有光学结构的集成电路,其特征在于,所述多个导光图案层是通过所述集成电路的金属内连线而形成。

5.根据权利要求1所述的具有光学结构的集成电路,其特征在于,所述多个导光图案层的材质为金属。

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