[发明专利]一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201811159980.4 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109467937A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄泽任;马志求;钟欣 | 申请（专利权）人： | 东莞市臻邦新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/34;C09K5/14 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万江区街道上甲社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于硅胶技术领域，具体涉及一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法，所述低密度高导热硅胶垫片包括如下原料，改性乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂、含氢硅油、硅烷偶联剂改性硅铝酸盐以及催化剂。本发明还公开了一种低密度高导热硅胶垫片的制备方法，将硅烷偶联剂改性硅铝酸盐加入到硅胶混合物中，真空搅拌反应后压。该硅胶垫片兼具低密度、高导热性能和低成本的特点且不易磨损开裂；本发明的制备方法简单，易操作，制备的硅胶垫片一致性好，适合规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶垫片 制备 高导热 硅烷偶联剂改性 硅铝酸盐 甲基乙烯基硅 高导热性能 硅胶混合物 改性乙烯 规模生产 含氢硅油 一致性好 真空搅拌 低成本 基硅油 树脂 硅胶 催化剂 磨损 | ||
【主权项】：
1.一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：包括如下重量份原料，![]()
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