[发明专利]一种定位基因组DNA上损伤和修饰位点的方法有效

专利信息
申请号: 201811145591.6 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109266728B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 曹博 申请(专利权)人: 曲阜师范大学
主分类号: C12Q1/6869 分类号: C12Q1/6869
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 273165 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种定位基因组DNA上损伤和修饰位点的方法,首先将DNA样品的损伤或修饰位点转化为断裂位点;然后加入硫代核苷酸和DNA聚合酶I进行切口平移;终止反应后获得的样品中加入对磷硫酰化修饰DNA敏感核酸酶消化模板;最后将获得的磷硫酰化修饰DNA测序,所得序列的5'端即为原损伤或者修饰位点。本发明提供的方法,填补了国内外现有技术无法精确定位基因组DNA上损伤位点的空白,能够实现对不同长度和不同来源的DNA样品进行损伤和修饰位点定量和定位分析,使用简便,易于操作,而且对样品无特殊要求,准确率高、检测背景影响低、分辨率高。
搜索关键词: 位点 修饰 损伤 基因组DNA 磷硫 酰化 核酸酶消化 背景影响 平移 核苷酸 分辨率 准确率 硫代 断裂 填补 敏感 检测 转化 分析
【主权项】:
1.一种非疾病诊断和治疗目的的定位基因组DNA上损伤和修饰位点的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将DNA样品的损伤或修饰位点转化为断裂位点;(2)步骤(1)获得样品加入硫代核苷酸和DNA聚合酶I进行切口平移;(3)将步骤(2)终止反应后获得的样品中加入对磷硫酰化修饰DNA敏感的核酸外切酶消化模板;(4)对步骤(3)中的DNA序列测序,所得序列的5'端即为原损伤或者修饰位点。
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