[发明专利]树脂片及其制造方法在审
| 申请号： | 201811140319.9 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109852097A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 渡边康贵;根津裕介;杉野贵志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/06 | 分类号： | C08L101/06;C08L63/00;C08L29/14;C08L71/12;C08L33/04;C08K9/06;C08K3/36;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂片(1)，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1)，树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11)，树脂组合物层(11)由含有固化性树脂、造膜性树脂及无机填料的树脂组合物形成，所述造膜性树脂含有聚乙烯醇缩醛树脂。该树脂片(1)能够形成厚膜的树脂组合物层，且该树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的电镀附着性。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂片 树脂组合物层 树脂 膜性 聚乙烯醇缩醛树脂 半导体装置 电镀附着性 固化性树脂 树脂组合物 无机填料 固化层 固化性 厚膜 固化 密封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种树脂片，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片，其特征在于，所述树脂片具备固化性的树脂组合物层，所述树脂组合物层由含有固化性树脂、造膜性树脂及无机填料的树脂组合物形成，所述造膜性树脂含有聚乙烯醇缩醛树脂。
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