[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201811134621.3 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109599384B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 土持真悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 程晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件具备：绝缘基板，具有在两面分别设置有第1金属层及第2金属层的绝缘层；半导体元件，设置于所述第1金属层上；以及外部连接端子，与所述第1金属层接合，并且与所述第2金属层电绝缘。所述第1金属层具有：主部，与所述绝缘层接触，并设置有所述半导体元件；以及突出部，从所述主部突出，并且接合所述外部连接端子。所述突出部的至少一部分被设置成在俯视所述绝缘基板时，从所述绝缘层的外周缘突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：绝缘基板，具有在两面分别设置有第1金属层及第2金属层的绝缘层；半导体元件，设置于所述第1金属层上；以及外部连接端子，与所述第1金属层接合，并且与所述第2金属层电绝缘，其中，所述第1金属层包括：主部，与所述绝缘层接触，并设置有所述半导体元件；以及突出部，从所述主部突出，并且接合所述外部连接端子，并且所述突出部的至少一部分被设置成在俯视所述绝缘基板时从所述绝缘层的外周缘突出。
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