[发明专利]柔性基板的制作方法及柔性封装结构在审
| 申请号： | 201811126372.3 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110164772A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 龚云平;汪洋;刘洪 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性基板的制作方法，包括如下步骤，提供一柔性衬底；在所述柔性衬底上制作第一凹槽；在所述第一凹槽内制作连接线路；在所述连接线路上制作介电绝缘层。采用该柔性基板的制作方法制作的该柔性基板能够较好地满足柔性封装结构对于柔性基板的要求，同时能够较为精确地对连接线路的布设进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基板 制作 连接线路 柔性封装 衬底 连接线 介电绝缘层 布设 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤，提供一柔性衬底(10)；在所述柔性衬底(10)上制作第一凹槽(20)；在所述第一凹槽(20)内制作连接线路(30)；在所述连接线路(30)上制作介电绝缘层(40)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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