[发明专利]用于半导体工艺模块的原位设备有效
| 申请号： | 201811106975.7 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109545642B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | Y·萨罗德维舍瓦纳斯;S·E·巴巴扬;S·D·普劳蒂;A·施密特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;金红莲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容的各个方面总体上涉及用于在处理腔室中进行边缘环替换的设备和方法。在一个方面中，公开一种用于支撑边缘环的载体。在其他方面，公开了用于支撑载体的机械叶片。在另一方面中，公开一种用于在脱气腔室中支撑载体的支撑结构。在另一方面中，公开一种在载体上传送边缘环的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 工艺 模块 原位 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于支撑边缘环的载体，包括：板，具有周边，所述周边包括两个相对的弯曲边缘；第一多个插口，设置在所述板中，其中每个插口被配置为在所述插口中接收升降杆；第二多个插口，设置在所述板中，其中每个插口被配置为接合支撑结构；第一弓形支撑结构，耦接到所述两个相对的弯曲边缘中的一个，所述第一弓形支撑结构在所述板的上表面的平面上方延伸；和第二弓形支撑结构，耦接到所述两个相对的弯曲边缘中的另一个，所述第二弓形支撑结构在所述板的所述上表面的所述平面上方延伸。
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