[发明专利]一种集成封装发光器件的3D打印方法

摘要

本发明公开了一种集成封装发光器件的3D打印方法，包括步骤：设计模型，转换成可识别的文件格式，在铜基底上打印具有散热通道的陶瓷基板，以及打印出凹槽和线槽，然后在凹槽内打印电子元器件，线槽中打印石墨烯线路，再打印一层陶瓷薄料层，将电子元器件和石墨烯线路覆盖，根据分层切片信息，直到散热通道、电子元器件和线路打印完毕；接着打印晶片焊盘、电源外接焊盘及相关表层线路；打印碗杯，碗杯内壁喷涂反光层材料，在晶片焊接处打印一层焊料，固上晶片加热固定；然后再次打印键合丝、荧光粉胶，后续装上透镜完成封装。本发明不仅极大简化了传统工艺、缩短了生产周期、降低了制造成本，而且在产品尺寸微型化、复杂化提供了更多的选择。

主权项

1.一种集成封装发光器件的3D打印方法，包括以下步骤：根据设计要求用三维作图软件画出模型，转换成3D打印设备能够识别的文件格式；打印铜基底，在铜基底上打印具有散热通道的陶瓷基板，铜基底上具有安装接口，该安装接口设有标准螺纹，以便与外界相连接；在陶瓷基板上打印出凹槽和线槽，在该凹槽中打印各种相应电子元器件，然后按照设定路径在线槽中喷射打印导电浆料，固化后形成导电电路；再喷射打印一层陶瓷薄料层，将电子元器件和导电电路覆盖；根据分层切片信息，直至散热通道、电子元器件和导电电路打印完毕；根据设定参数打印晶片焊盘、电源外接焊盘及相关表层线路；固设碗杯，碗杯内壁周围喷一层反光层材料，然后在LED芯片焊盘焊接处打印一层焊料，为下一步贴晶片作准备；将固化成型的陶瓷基板从3D打印机中移出，将LED晶片固装在焊料上，然后放入烤箱加温使其LED晶片与焊料粘接牢固；烘烤完后再次将陶瓷基板放在3D打印机上，若LED晶片是正装芯片，则按设计要求打印键合丝，若LED晶片是倒装芯片，则不用打印健合丝，然后切换打印喷头，在LED晶片上表面打印一层荧光粉胶，打印完成，从3D打印机上取出，再贴上透镜得到集成封装发光器件。