[发明专利]一种倒装LED器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201811088168.7 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109166949A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;蔡晓宁;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED器件，包括塑胶支架，塑胶支架包括环形支架和绝缘支架；环形支架一端和金属基板固定连接，绝缘支架将金属基板分割成互不相连的第一金属基板和第二金属基板；正极焊盘连接倒装芯片正极和第一金属基板，负极焊盘连接倒装芯片的负极和第二金属基板；倒装芯片设置于环形支架内环中，且环形支架、倒装芯片以及焊盘之间所形成的空间中填充有可反射光线的白胶层。本发明的倒装LED器件中避免了金属基板表面氧化的可能性，从而提高了LED灯发光强度。本发明中还提供了一种倒装LED器件的制备方法，采用共晶工艺连接焊盘和金属基板，提高了焊盘和金属基板的连接性能，并降低了金属基板和焊盘之间连接的加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基板 倒装芯片 环形支架 倒装 焊盘 绝缘支架 塑胶支架 制备 金属基板表面 正极 反射光线 负极焊盘 工艺连接 互不相连 连接性能 正极焊盘 负极 白胶层 共晶 填充 分割 加工 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED器件，其特征在于，包括塑胶支架，和所述塑胶支架相连接的金属基板，设置于所述塑胶支架内部的倒装芯片，连接所述金属基板和所述倒装芯片的焊盘；其中，所述塑胶支架包括环形支架和绝缘支架；所述环形支架的一端和所述金属基板固定连接，所述绝缘支架将所述金属基板分割成互不相连的第一金属基板和第二金属基板；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘连接所述倒装芯片的正极和所述第一金属基板，所述负极焊盘连接所述倒装芯片的负极和所述第二金属基板；所述倒装芯片设置于所述环形支架内环中，且所述环形支架、所述倒装芯片以及所述焊盘之间所形成的空间中填充有可反射光线的白胶层。
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