[发明专利]一种UV-LED封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811074328.2 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN108997969B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 韩小兵;谢继鹏;郑长利;黄仁杰 | 申请（专利权）人： | 广州惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州市合本知识产权代理事务所(普通合伙) 44421 | 代理人： | 梁华行 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种UV‑LED封装胶，由A组分和B组分按质量比为1：1混合而成；A组分包括以下质量份数成分：含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂90～98份；铂催化剂0.01～0.5份；B组分包括以下质量份数成分：含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂30～50份；含金刚烷基的甲基含氢硅油50～70份。选用特定的平均分子式的含金刚烷的甲基乙烯基硅树脂和含有金刚烷基的甲基含氢硅油作为基胶，在铂催化剂的催化作用下反应得到封装胶，相对于现有技术而言，本发明封装胶具有较高的折射率、良好的抗硫化性能、优异的耐紫外性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种UV‑LED封装胶，其特征在于，由A组分和B组分按质量比为1：1混合而成；所述A组分包括以下质量份数成分：含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂 90～98份；铂催化剂 0.01～0.5份；所述B组分包括以下质量份数成分：含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂 30～50份；含金刚烷基的甲基含氢硅油 50～70份；所述A组分和B组分中所述的含金刚烷的甲基乙烯基硅树脂的平均结构式为：![]()
所述含金刚烷的甲基乙烯基硅树脂的平均结构式中，R1、R2、R3为甲基或金刚烷基，R1、R2和R3中至少有一种为金刚烷基，5≤x≤30，5≤y≤10；所述含金刚烷基的甲基含氢硅油的平均分子式为：![]()
所述含金刚烷基的甲基含氢硅油的平均分子式中，R为甲基、氢和金刚烷基中的一种，5≤z≤20。
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