[发明专利]一种UV-LED封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种UV-LED封装胶，其特征在于，由A组分和B组分按质量比为1：1混合而成；

所述A组分包括以下质量份数成分：

含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂 90～98份；

铂催化剂 0.01～0.5份；

耐热剂 1～5份；

所述耐热剂为聚硅氧烷改性的纳米氧化铈；

所述B组分包括以下质量份数成分：

含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂 30～50份；

含金刚烷基的甲基含氢硅油 50～70份；

所述A组分和B组分中所述的含金刚烷的甲基乙烯基硅树脂的平均结构式为：

所述含金刚烷的甲基乙烯基硅树脂的平均结构式中，R₁、R₂、R₃为甲基或金刚烷基，R₁、R₂和R₃中至少有一种为金刚烷基，5≤x≤30，5≤y≤10；

所述含金刚烷基的甲基含氢硅油的平均分子式为：

所述含金刚烷基的甲基含氢硅油的平均分子式中，R为甲基、氢和金刚烷基中的一种，5≤z≤20。

2.根据权利要求1所述的UV-LED封装胶，其特征在于，所述B组分中还包括抑制剂，所述B组分包括以下重量份数成分：

含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂 30～50份；

含金刚烷基的甲基含氢硅油 50～70份；

抑制剂 0.01～0.5份。

3.根据权利要求2所述的UV-LED封装胶，其特征在于，所述抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇和苯基丁炔醇中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的UV-LED封装胶，其特征在于，所述铂催化剂为铂-乙烯基硅烷络合催化剂。

5.根据权利要求4所述的UV-LED封装胶，其特征在于，所述铂-乙烯基硅烷络合催化剂中铂含量为5000ppm。

6.根据权利要求1～5任意一项权利要求所述的UV-LED封装胶，其特征在于，所述A组分中还包括增粘剂，所述A组分包括以下重量份数成分：

含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂 90～98份；

增粘剂 1～5份；

催化剂 0.01～0.5份。

7.根据权利要求6所述的UV-LED封装胶，其特征在于，所述增粘剂为硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH-561中的至少一种。

8.一种如权利要求6所述的UV-LED封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)称取对应质量份数的所述A组分中各成分，依次加入到真空搅拌机中，混合均匀即得所述A组分；

b)称取对应质量份数的所述B组分中各成分，依次加入到真空搅拌机中，混合均匀即得所述B组分；

c)将A组分和B组分，按质量比1：1加入到真空搅拌机中，混合均匀，得到封装胶。